英國(guó)TD Handy-Scan RX 便攜式相控陣檢測(cè)系統(tǒng) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
相控陣功能
TOFD功能
常規(guī)超聲檢測(cè)
腐蝕成像功能
焊接區(qū)辨別功能
峰值可達(dá)8通道常規(guī)超聲系統(tǒng)
峰值可達(dá)32/64相控陣系統(tǒng)
英國(guó)TD Handy-Scan RX 便攜式相控陣檢測(cè)系統(tǒng) 產(chǎn)品特點(diǎn)：
*便攜式
*高亮屏顯示屏
*多功能分析工具
*強(qiáng)大的報(bào)告輸出功能
*可拆卸電池
*雙軸編碼器，可視頻追蹤
*可從ES BeamTool 模擬軟件中導(dǎo)入設(shè)置
*峰值可達(dá)8通道常規(guī)超聲系統(tǒng)
*峰值可達(dá)32/64相控陣系統(tǒng)
*可同時(shí)采集相控陣，TOFD和常規(guī)超聲數(shù)據(jù)
*128GB
SSD卡存儲(chǔ)
功能：
*相控陣功能
*TOFD功能
*常規(guī)超聲檢測(cè)
*腐蝕成像功能
*焊接區(qū)辨別功能
應(yīng)用領(lǐng)域：
*壓力容器焊縫檢測(cè)
*管道焊縫檢測(cè)
*腐蝕檢測(cè)
*渦倫盤(pán)/葉片檢測(cè)
*復(fù)合材料檢測(cè)
*鑄件/鍛件材料檢測(cè)
*航空部件檢測(cè)
*氫損傷檢測(cè)
軟件：
*相控陣/常規(guī)超聲檢測(cè)
*TOFD
*帶狀掃描（自動(dòng)超聲）
*導(dǎo)波（爬波和腐蝕繪圖）
*TD 超級(jí)視圖
*ESBeam
Tool 探頭模擬軟件
英國(guó)TD Handy-Scan RX 便攜式相控陣檢測(cè)系統(tǒng) 硬件技術(shù)參數(shù)：
系統(tǒng)選項(xiàng)
64/32
64晶片，32接收通道，8個(gè)常規(guī)通道
64/16
64晶片，16接收通道，4個(gè)常規(guī)通道
聚焦法則數(shù) 1700
動(dòng)態(tài)深度聚焦功能 有
A/D采樣頻率 相控陣：8位&14位@100MHz
常規(guī)超聲：8位&14位@100MHz
系統(tǒng)帶寬（-3dB) 相控陣：0.75MHz-25MHz
常規(guī)超聲：0.75MHz-25MHz
脈沖重復(fù)頻率 峰值可達(dá)5KHz
脈沖發(fā)射器
脈沖發(fā)射數(shù) 16/32/64
激活脈沖數(shù) 1-32
脈沖延時(shí) 0us-20us,2.5ns一步距
輸出阻抗 6 Ohms
HT脈沖波形 方波
HT脈沖電壓 相控陣：5-190V，1V一步距
常規(guī)超聲：5-190V，1V一步距
HT脈沖寬度范圍 20ns-500ns,2.5ns一步距
上升/下降時(shí)間 ＜5ns
接收器
接收器數(shù)量 16/32/64
激活接收器數(shù)量 1-32
接收延時(shí) 0us-20us,1ns一步距
增益范圍 PE：0-90dB,0.1dB一步距
PA：0-72dB,0.1dB一步距
輸入噪音比 2.5nV/(Hz)1/2
輸入阻抗 50 Ohms
動(dòng)態(tài)深度聚焦
操作 動(dòng)態(tài)優(yōu)化聚焦延遲
操作范圍 用戶(hù)自定義深度/范圍 mm/us
操作性能 實(shí)時(shí)100MHz
DAC曲線
曲線數(shù)量 1-8
增益變化率 40dB/us
數(shù)字化A掃
每通道A掃描點(diǎn) 8000采樣點(diǎn)
每通道閘門(mén)數(shù) 3個(gè)交叉硬件閘門(mén)
閘門(mén)起始/寬度 用戶(hù)定義，40ns一步距
閘門(mén)參考點(diǎn) 脈沖回波或是材料界面回波
閘門(mén)儲(chǔ)存模式 A掃，深度和振幅 或兩者同時(shí)
信號(hào)平均
通道數(shù) 全部（128個(gè)軟件通道）
平均率 實(shí)時(shí)2-256，用戶(hù)可自定義
峰值處理
峰值儲(chǔ)存模式 全部峰值，**峰值，峰值峰值，信號(hào)丟失，峰間
門(mén)檻設(shè)置 5-100%，每個(gè)硬件閘門(mén)以1%的步距
每個(gè)閘門(mén)的峰值數(shù)量 峰值16
掃查器接口
輸入類(lèi)型 編碼器，電位計(jì)，視頻攝像頭
掃描軸數(shù) 雙軸，可兼容TTL
編碼器接口 兼容TTL，5V@1A,12V@0.4A
電位計(jì)接口 0-2.5V，100Hz采樣率
視頻輸入 1Vpp
計(jì)算機(jī)
操作系統(tǒng) Windows 7
第三方軟件 AVG殺毒軟件
ESBeamTool模擬軟件
處理器 Intel Stom N270
內(nèi)存 2GB
顯示器 8.4寸工業(yè)TFT彩屏
TFT顯示器分辨率 800*600 可調(diào)高亮屏
固態(tài)硬盤(pán) 128GB SSD
接口 2個(gè)USB，1個(gè)10/100以太網(wǎng)接口，1個(gè)視頻接口
尺寸，重量，使用環(huán)境
尺寸 270*300*110mm
重量 5KG
使用環(huán)境 操作環(huán)境：0-40℃，儲(chǔ)存環(huán)境：-25-85℃
電池
操作時(shí)間 4個(gè)小時(shí)
DC輸入 19V
AC輸入 90-260VAC@40Hz-60Hz
一般功能特點(diǎn)：
*可同時(shí)采集相控陣，TOFD和常規(guī)超聲數(shù)據(jù)
*操作者可自定義焊縫結(jié)構(gòu)圖形
*實(shí)時(shí)A,B,C,D掃描成像，客戶(hù)也可自定義顯示模式
*報(bào)告生成功能，可打印預(yù)覽，用戶(hù)自定義打印區(qū)域
*光標(biāo)所指處可直接顯示峰值深度，振幅和XY軸坐標(biāo)
*導(dǎo)出的Bitmap圖片可用于其它Windows應(yīng)用
*8位或14位數(shù)據(jù)采集
*可導(dǎo)入ESBeamTool 設(shè)置
相控陣：
*用戶(hù)定義聲束角度，聚焦深度和大小
*固定角度電子掃描或是扇形掃描
*動(dòng)態(tài)深度聚焦（DDF），用戶(hù)可自定義聚焦范圍
*2000個(gè)聚焦法則
*支持線性探頭/楔塊
*正常的振幅橫截面扇形掃描和固定角度聚焦法則
*聲束變跡
*直接顯示正確的深度和范圍
常規(guī)超聲：
*發(fā)射和接收參數(shù)獨(dú)立控制
*帶有側(cè)視腐蝕圖的C掃功能
*觸發(fā)參考模式，包括界面回波或發(fā)射脈沖
*多峰數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模式，包括全A掃描或選擇性的儲(chǔ)存
TOFD:
*同時(shí)具有多通道TOFD和常規(guī)超聲檢測(cè)功能
*全套的缺陷/裂縫尺寸圖像分析工具
*實(shí)時(shí)多通道平均值，顯著改善信號(hào)質(zhì)量
*線性化，校正，合成孔徑聚焦技術(shù)（SAFT）
*文檔使用包括：結(jié)合，分離，反選，部分存儲(chǔ)，以文本格式輸出等
焊接區(qū)辨別功能：
*組合TOFD，時(shí)間/振幅視圖，腐蝕視圖，耦合檢測(cè)
*條狀顯示焊縫數(shù)據(jù)
*集成TOFD分析
*自動(dòng)生成報(bào)告
